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苹果下一代自研Mac处理器预计是M2或M1X 仍有望由台积电代工

2020-11-21

据国外媒体报道,苹果首款基于Arm架构的Mac芯片M1,已经推出,一并发售了配备M1芯片的MacBook Air、13英寸MacBook Pro和Mac mini。

苹果下一代自研Mac处理器预计是M2或M1X 仍有望由台积电代工

苹果首款自研Mac芯片M1,是在11月11日凌晨的发布会上推出的,使用5nm工艺打造出,集成160亿个晶体管,配备8核中央处理器、8核图形处理器和16核架构的神经网络引擎,苹果方面表示其CPU、GPU、机器学习的性能及能效,较目前的产品均有显著提高。

在首款自研Mac芯片顺利发售,MacBook Pro等硬件产品搭载的情况下,致力于Mac产品线在两年内全部改向自研芯片的苹果,预计也在谋划下一代的Mac芯片。

针对苹果下一代的Mac芯片,外媒预计会命名为M2或M1X,台积电在代工M1芯片上的先进设备制程工艺,也有望伸延到下一代的Mac处理器。

苹果的A系列处理器,曾出现过“X”命名方式,苹果曾发售A10X处理器,用作iPad产品线,但考虑到下一代的Mac芯片,预计是原始一代的更新,短期内会发售,在命名上大概率预计不会是M2。

在生产工艺上,今年推出的M1芯片采用的是台积电的5nm工艺,这也是目前最先进的芯片制程工艺,下一代的Mac芯片,在制造工艺上预计也会升级,如果在明年推出,预计就将使用台积电的第二代5nm工艺,这一工艺计划在明年大规模投产。

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